PCB (Zirkuitu Inprimatuaren Plaka) industria teknologia aurreratu, berrikuntza eta doitasun ingeniaritzaren eremua da.Hala ere, laburdura eta akronimo kriptikoz betetako hizkuntza berezia ere badator.PCB industriaren laburdura hauek ulertzea funtsezkoa da eremuan lan egiten duen edonorentzat, ingeniarietatik eta diseinatzaileetatik hasi eta fabrikatzaile eta hornitzaileetaraino.Gida zabal honetan, PCB industrian erabili ohi diren funtsezko 60 laburdura deskodetuko ditugu, letren atzean dauden esanahiak argituz.
**1.PCB - Zirkuitu Inprimatua**:
Gailu elektronikoen oinarria, osagaiak muntatzeko eta konektatzeko plataforma bat eskainiz.
**2.SMT - Gainazaleko Muntatzeko Teknologia**:
Osagai elektronikoak PCBaren gainazalean zuzenean lotzeko metodoa.
**3.DFM - Fabrikaziorako Diseinua**:
PCBak fabrikatzeko erraztasuna kontuan hartuta diseinatzeko jarraibideak.
**4.DFT – Testability for Design**:
Diseinatzeko printzipioak proba eraginkorrak eta akatsak detektatzeko.
**5.EDA - Diseinu Elektronikoaren Automatizazioa**:
Zirkuitu elektronikoen diseinurako eta PCB diseinurako software-tresnak.
**6.BOM - Materialen faktura**:
PCB muntatzeko beharrezkoak diren osagai eta materialen zerrenda osoa.
**7.SMD - Gainazaleko muntaketa gailua**:
SMT muntatzeko diseinatutako osagaiak, kable lauekin edo padekin.
**8.PWB - Inprimatutako kableatu taula**:
Batzuetan, PCB-rekin batera erabiltzen den terminoa, normalean plaka sinpleagoetarako.
**9.FPC - Zirkuitu Inprimatu Malgua**:
Material malguekin egindako PCBak tolestu eta gainazal ez lauetara moldatzeko.
**10.PCB zurrun-flexua**:
Elementu zurrunak eta malguak plaka bakar batean konbinatzen dituzten PCBak.
**11.PTH – Zulo zeharkako xaflatua**:
Plakadura eroalea duten PCBetako zuloak zulo bidezko osagaiak soldatzeko.
**12.NC – Zenbakizko Kontrola**:
Ordenagailuz kontrolatutako fabrikazioa PCB doitasunez fabrikatzeko.
**13.CAM – Ordenagailuz lagundutako fabrikazioa**:
PCB ekoizpenerako fabrikazio-datuak sortzeko software-tresnak.
**14.EMI – Interferentzia elektromagnetikoa**:
Gailu elektronikoak eten ditzaketen nahi ez diren erradiazio elektromagnetikoak.
**15.NRE - Errepikatu gabeko Ingeniaritza**:
PCB diseinu pertsonalizatuak garatzeko behin-behineko kostuak, konfigurazio-tasak barne.
**16.UL – Underwriters Laboratories**:
PCBak segurtasun eta errendimendu estandar zehatzak betetzen dituztela ziurtatzen du.
**17.RoHS - Substantzia Arriskutsuen Murrizketa**:
PCBetan material arriskutsuak erabiltzea arautzen duen zuzentaraua.
**18.IPC – Zirkuitu Elektronikoak Interkonektatzeko eta Enbalatzeko Institutua**:
PCB diseinurako eta fabrikaziorako industria estandarrak ezartzen ditu.
**19.AOI – Ikuskapen Optiko Automatizatua**:
Kalitate kontrola kamerak erabiliz PCBak akatsak ikusteko.
**20.BGA - Ball Grid Array**:
SMD paketea soldadura-bolekin behealdean dentsitate handiko konexioetarako.
**21.CTE – Hedapen Termikoaren Koefizientea**:
Materialak tenperatura aldaketekin nola hedatu edo uzkurtzen diren neurtzen du.
**22.OSP - Soldagarritasun-kontserbatzaile organikoa**:
Agerian dauden kobre-aztarnak babesteko geruza organiko mehea aplikatzen da.
**23.DRC - Diseinu-arauen egiaztapena**:
Egiaztapen automatizatuak PCB diseinuak fabrikazio baldintzak betetzen dituela ziurtatzeko.
**24.VIA – Interkonexio bertikaleko sarbidea**:
Geruza anitzeko PCB baten geruza desberdinak konektatzeko erabiltzen diren zuloak.
**25.DIP - Lineako pakete bikoitza**:
Zulo zeharkako osagaia bi lerro paralelo dituena.
**26.DDR - Datu-tasa bikoitza**:
Erlojuaren seinalearen goranzko eta beherako ertzetan datuak transferitzen dituen memoria teknologia.
**27.CAD – Ordenagailuz lagundutako diseinua**:
PCB diseinurako eta diseinurako software-tresnak.
**28.LED - Diodo argia**:
Korronte elektriko bat igarotzean argia igortzen duen gailu erdieroalea.
**29.MCU - Mikrokontrolagailuen Unitatea**:
Prozesadorea, memoria eta periferikoak dituen zirkuitu integratu trinkoa.
**30.ESD - Deskarga elektrostatikoa**:
Karga desberdina duten bi objekturen arteko bat-bateko elektrizitate-fluxua.
**31.PPE – Norberaren Babeserako Ekipamendua**:
PCB fabrikatzen dituzten langileek erabiltzen dituzten eskularruak, betaurrekoak eta jantziak bezalako segurtasun-tresnak.
**32.QA – Kalitatearen Bermea**:
Produktuaren kalitatea bermatzeko prozedurak eta praktikak.
**33.CAD/CAM – Ordenagailuz lagundutako diseinua/ordenagailuz lagundutako fabrikazioa**:
Diseinu eta fabrikazio prozesuen integrazioa.
**34.LGA – Land Grid Array**:
Pakete sorta batekin baina kablerik gabe.
**35.SMTA - Gainazaleko Muntatze Teknologiaren Elkartea**:
SMT ezagutza aurreratzera dedikatzen den erakundea.
**36.HASL - Aire beroko soldadura berdintzea**:
PCB gainazaletan soldadura estaldura aplikatzeko prozesua.
**37.ESL - Serie baliokidearen induktantzia**:
Kondentsadore baten induktantzia adierazten duen parametroa.
**38.ESR - Serie Erresistentzia Baliokidea**:
Kondentsadore baten erresistentzia-galerak adierazten dituen parametroa.
**39.THT - Zulo bidezko teknologia**:
PCBko zuloetatik igarotzen diren osagaiak muntatzeko metodoa.
**40.OSP - Zerbitzuz kanpoko epea**:
PCB edo gailu bat funtzionatzen ez duen denbora.
**41.RF – Irrati-maiztasuna**:
Maiztasun altuetan funtzionatzen duten seinaleak edo osagaiak.
**42.DSP - Seinale Digital Prozesadorea**:
Seinale digitala prozesatzeko zereginetarako diseinatutako mikroprozesadore espezializatua.
**43.CAD – Osagaiak eransteko gailua**:
PCBetan SMT osagaiak jartzeko erabiltzen den makina.
**44.QFP - Pakete Laua**:
SMD pakete bat lau alde lauekin eta alde bakoitzean kableekin.
**45.NFC – Near Field Communication**:
Irte laburreko haririk gabeko komunikaziorako teknologia.
**46.RFQ - Aurrekontu eskaera**:
PCB fabrikatzaile bati prezioak eta baldintzak eskatzen dituen dokumentua.
**47.EDA - Diseinu Elektronikoaren Automatizazioa**:
Batzuetan PCB diseinuko software multzo osoa aipatzeko erabiltzen den terminoa.
**48.CEM – Kontratuko Elektronika Fabrikatzailea**:
PCB muntaketa eta fabrikazio zerbitzuetan espezializatutako enpresa.
**49.EMI/RFI – Interferentzia elektromagnetikoa/Irradio-maiztasun interferentzia**:
Gailu elektronikoak eta komunikazioa eten ditzakeen nahi ez diren erradiazio elektromagnetikoak.
**50.RMA - Salgaiak itzultzeko baimena**:
PCB osagai akastunak itzultzeko eta ordezkatzeko prozesua.
**51.UV - Ultramorea**:
PCB sendatzeko eta PCB soldadurako maskara prozesatzeko erabiltzen den erradiazio mota bat.
**52.PPE - Prozesuen Parametroen Ingeniaria**:
PCB fabrikazio prozesuak optimizatzen dituen espezialista.
**53.TDR - Denbora-domeinuaren erreflektometria**:
Transmisio-lerroen ezaugarriak neurtzeko diagnostiko tresna bat PCBetan.
**54.ESR – Erresistentzia elektrostatikoa**:
Material batek elektrizitate estatikoa xahutzeko duen gaitasunaren neurketa.
**55.HASL - Aire Soldaduraren berdinketa horizontala**:
PCB gainazaletan soldadura estaldura aplikatzeko metodoa.
**56.IPC-A-610**:
PCB muntaia onargarritasun irizpideetarako industria estandarra.
**57.BOM - Materialen Eraikuntza**:
PCB muntatzeko beharrezkoak diren materialen eta osagaien zerrenda.
**58.RFQ - Aurrekontu eskaera**:
PCB hornitzaileei aurrekontuak eskatzeko dokumentu formala.
**59.HAL - Aire beroaren mailaketa**:
PCBetan kobrezko gainazalen soldagarritasuna hobetzeko prozesua.
**60.ROI - Inbertsioaren itzulera**:
PCB fabrikatzeko prozesuen errentagarritasunaren neurria.
PCB industrian funtsezko 60 laburdura hauen atzean dagoen kodea desblokeatu duzunean, hobeto prestatuta zaude eremu konplexu honetan nabigatzeko.Esperientziadun profesional bat bazara edo PCB diseinuan eta fabrikazioan zure bidaia hasi berria zaren ala ez, sigla hauek ulertzea da komunikazio eraginkorra eta arrakasta izateko gakoa zirkuitu inprimatuen munduan.Laburdura hauek berrikuntzaren hizkuntza dira
Argitalpenaren ordua: 2023-09-20
