6 geruza FR4 HDI PCB zirkuitua 2 oz-ko kobrean murgiltze lata gainazalarekin
Oinarrizko informazioa
| Eredu zenbakia. | PCB-A12 |
| Garraio paketea | Hutsean ontziratzea |
| Ziurtapena | UL, ISO9001 eta ISO14001, RoHS |
| Aplikazio | Kontsumo elektronikoa |
| Gutxieneko espazioa/lerroa | 0,075 mm/3 mil |
| Ekoizpen Ahalmena | 50.000 m2/hilean |
| HS kodea | 853400900 |
| Jatorria | Chinan egina |
Produktuaren Deskribapena
HDI PCB Sarrera
HDI PCB ohiko PCB bat baino kableatu-dentsitate handiagoa duen zirkuitu inprimatu gisa definitzen da.Lerro eta espazio askoz ere finagoak dituzte, bide eta harrapatzeko pad txikiagoak eta ohiko PCB teknologian erabiltzen den konexio-pad dentsitate handiagoa.HDI PCBak mikrobideen, lurperatutako bideen eta laminazio sekuentzialaren bidez egiten dira, isolamendu materialekin eta kableatu eroaleekin bideratze dentsitate handiagoa lortzeko.
Aplikazioak
HDI PCB tamaina eta pisua murrizteko erabiltzen da, baita gailuaren errendimendu elektrikoa hobetzeko ere.HDI PCB geruza kopuru handiko eta laminatu estandar garestien edo sekuentzialki laminatutako plaken alternatiba onena da.HDIk PCB higiezinak salbatzen laguntzen duten bide itsuak eta lurperatuak barne hartzen ditu, ezaugarriak eta lerroak haien gainean edo azpian diseinatzea ahalbidetuz konexiorik egin gabe.Gaur egungo BGA eta flip-chip osagaien aztarna askok ez dute aztarnarik uzten BGA paden artean.Bide itsuek eta lurperatuek eremu horretan konexioak behar dituzten geruzak soilik lotuko dituzte.
Teknika eta gaitasuna
| Elementua | Ekoizpen Ahalmena |
| Geruza zenbaketak | 1-20 geruza |
| Materiala | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, etab. |
| Taulen lodiera | 0,10 mm-8,00 mm |
| Gehienezko Tamaina | 600mmX1200mm |
| Taularen eskema tolerantzia | +0,10 mm |
| Lodiera-tolerantzia (t≥0.8mm) | ±% 8 |
| Lodiera-tolerantzia (t<0,8 mm) | ±% 10 |
| Isolamendu-geruzaren lodiera | 0,075 mm--5,00 mm |
| Gutxieneko lerroa | 0,075 mm |
| Gutxieneko espazioa | 0,075 mm |
| Kanpoko geruzaren kobrearen lodiera | 18um--350um |
| Barne-geruzaren kobrearen lodiera | 17:00--175:00etan |
| Zulatzeko zuloa (mekanikoa) | 0,15 mm--6,35 mm |
| Amaitzeko zuloa (mekanikoa) | 0,10 mm-6,30 mm |
| Diametro-tolerantzia (mekanikoa) | 0,05 mm |
| Erregistroa (mekanikoa) | 0,075 mm |
| Aspektu-erlazioa | 16:1 |
| Soldadura-maskara mota | LPI |
| SMT Mini.Solder Maskaren zabalera | 0,075 mm |
| Mini.Soldadura-maskararen sakea | 0,05 mm |
| Tapoiaren zuloaren diametroa | 0,25 mm--0,60 mm |
| Inpedantzia kontrola Tolerantzia | ±% 10 |
| Gainazaleko akabera/tratamendua | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
PCB Ekoizpen Prozesua
Prozesua PCBaren diseinua diseinatzen hasten da edozein PCB diseinatzeko software / CAD tresna erabiliz (Proteus, Eagle edo CAD).
Gainerako urrats guztiak Zirkuitu Inprimatu Zurrun baten Fabrikazio Prozesuarenak dira, alde bakarreko PCB edo alde bikoitzeko PCB edo geruza anitzeko PCB bezalakoak.
Q/T Lead Time
| Kategoria | Epe azkarrena | Epe arrunta |
| Alde bikoitza | 24 ordu | 120 ordu |
| 4 Geruza | 48 ordu | 172 ordu |
| 6 geruza | 72 ordu | 192 ordu |
| 8 geruza | 96 ordu | 212 ordu |
| 10 geruza | 120 ordu | 268 ordu |
| 12 geruza | 120 ordu | 280 ordu |
| 14 geruza | 144 ordu | 292 ordu |
| 16-20 Geruza | Baldintza zehatzen araberakoa da | |
| 20 geruza baino gehiago | Baldintza zehatzen araberakoa da | |
ABISen mugimendua FR4 PCBS kontrolatzeko
Zuloak prestatzea
Hondakinak arretaz kentzea eta zulagailuaren parametroak doitzea: kobrearekin estali aurretik, ABISek arreta handia jartzen die FR4 PCB batean tratatutako zulo guztiei hondakinak, gainazaleko irregulartasunak eta epoxi zikinak kentzeko, zulo garbiek plaka zuloen hormetara ongi atxikitzen dela ziurtatzen dute. .halaber, prozesuaren hasieran, zulagailuaren parametroak zehaztasunez doitzen dira.
Azalera prestatzea
Arretaz kentzea: gure esperientziadun teknologiako langileek aldez aurretik jakingo dute emaitza txarra saihesteko modu bakarra manipulazio berezi baten beharra aurreikustea dela eta prozesua arretaz eta zuzen egiten dela ziurtatzeko neurri egokiak ematea dela.
Hedapen termikoko tasak
Hainbat material jorratzen ohituta, ABIS-ek konbinazioa aztertu ahal izango du egokia dela ziurtatzeko.ondoren, CTEren (hedapen termikoaren koefizientea) epe luzerako fidagarritasuna mantenduz, CTE txikiagoarekin, zenbat eta probabilitate gutxiago xaflatutako zuloek huts egiteko aukera izango dute barne-geruzen arteko loturak eratzen dituen kobrearen behin eta berriz flexionatzeagatik.
Eskalatzea
ABIS kontrola zirkuitua portzentaje ezagunen arabera eskalatzen da galera hori aurreikusteko, horrela geruzak diseinatutako neurrietara itzuliko dira laminazio-zikloa amaitu ondoren.halaber, laminatuaren fabrikatzailearen oinarrizko eskalatze-gomendioak erabiliz prozesu estatistikoen kontroleko datuekin batera, fabrikazio-ingurune jakin horretan denboran zehar koherenteak izango diren eskala-faktoreak markatzeko.
Mekanizazioa
Zure PCB eraikitzeko garaia iristen denean, ziurtatu ABISek aukeratzen duzun ekipamendu eta esperientzia egokia duela hura ekoizteko.
ABIS Kalitate Misioa
Sarrerako materialaren gainditze-tasa % 99,9tik gorakoa, masaren errefusaren tasa % 0,01etik beherakoa.
ABIS ziurtatutako instalazioek funtsezko prozesu guztiak kontrolatzen dituzte ekoitzi aurretik arazo potentzial guztiak kentzeko.
ABISek software aurreratua erabiltzen du sarrerako datuen DFM azterketa zabala egiteko, eta kalitate-kontrol sistema aurreratuak erabiltzen ditu fabrikazio-prozesu osoan.
ABISek %100 bisuala eta AOI ikuskapena egiten du, baita proba elektrikoak, tentsio handiko probak, inpedantzia kontrolatzeko probak, mikro-sekzioa, shock termikoko probak, soldadura probak, fidagarritasun probak, isolamendu-erresistentzia probak eta garbitasun ionikoaren probak ere.
Ziurtagiria
ohiko galderak
Gehienak Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), salmenta-bolumenari dagokionez munduko bigarren CCL fabrikatzaile handiena izan dena, 2013tik 2017ra. Epe luzeko lankidetza harremanak ezarri genituen 2006az geroztik. FR4 erretxina materiala. (S1000-2, S1141, S1165, S1600 eredua) alde bakarreko eta bikoitzeko inprimatutako zirkuitu plakak nahiz geruza anitzeko plakak egiteko erabiltzen dira batez ere.Hona hemen xehetasunak zure erreferentziarako.
FR-4rako: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
CEM-1 eta CEM 3rako: Sheng Yi, King Board
Maiztasun handikoetarako: Sheng Yi
UV sendatzeko: Tamura, Chang Xing (* Kolore eskuragarria: Berdea) Alde bakarrerako soldadura
Argazki likidorako: Tao Yang, Resist (film hezea)
Chuan Yu (* Kolore eskuragarriak: zuria, soldadura horia, morea, gorria, urdina, berdea, beltza)
), 1 orduko aurrekontua
b), 2 ordu erreklamazioen iritzia
c), 7*24 orduko laguntza teknikoa
d), 7 * 24 eskaera zerbitzua
e), 7*24 orduko entrega
f), 7*24 ekoizpen-run
Ez, ezin ditugu argazki-fitxategiak onartu. Gerber fitxategirik ez baduzu, bidal al diguzu lagina kopiatzeko.
PCB eta PCBA kopiatzeko prozesua:
Gure kalitatea ziurtatzeko prozedurak behean bezala:
a), Ikusizko Ikuskapena
b), Zunda hegalaria, erreminta tresna
c), Inpedantzia kontrola
d), Soldadura-gaitasuna hautematea
e), Mikroskopio metalografiko digitala
f),AOI (Inspekzio Optiko Automatizatua)
12 orduko epean egiaztatu da.Ingeniariaren galdera eta laneko fitxategia egiaztatu ondoren, produkzioa hasiko dugu.
Begiratu zure inguruan.Produktu asko Txinatik datoz.Jakina, honek hainbat arrazoi ditu.Jada ez da prezioa soilik.
Aipamenak prestatzen azkar egiten da.
Produkzio-aginduak azkar betetzen dira.Hilabeteetarako programatutako eskaerak aldez aurretik planifikatu ditzakezu, berehala antola ditzakegu PO baieztatu ondoren.
Hornikuntza-katea izugarri hedatu zen.Horregatik, osagai guztiak oso azkar eros ditzakegu bazkide espezializatu bati.
Langile malguak eta sutsuak.Ondorioz, eskaera guztiak onartzen ditugu.
24 lineako zerbitzua premiazko beharretarako.+10 orduko lanaldia eguneko.
Kostu txikiagoak.Ezkutuko kosturik ez.Aurreztu pertsonala, gastu orokorrak eta logistikan.
ABISek ez du MOQ eskakizunik PCB edo PCBArako.
ABlS-k % 100 bisuala eta AOl ikuskapena egiten du, baita proba elektrikoak, tentsio handiko probak, inpedantzia kontrolatzeko probak, mikro-sekzioa, shock termikoko probak, soldadura probak, fidagarritasun probak, isolamendu-erresistentzia probak, garbitasun ionikoaren probak eta PCBA proba funtzionalak.
ABISek ez du MOQ eskakizunik PCB edo PCBArako.
| Salmenta beroko produktuen ekoizpen ahalmena | |
| Alde bikoitzeko/geruza anitzeko PCB tailerra | Aluminiozko PCB tailerra |
| Gaitasun Teknikoa | Gaitasun Teknikoa |
| Lehengaiak: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Lehengaiak: Aluminiozko oinarria, Kobrezko oinarria |
| Geruza: 1 geruza 20 geruza | Geruza: 1 geruza eta 2 geruza |
| Gutxieneko lerroaren zabalera/espazioa: 3mil/3mil (0,075 mm/0,075 mm) | Gutxieneko lerroaren zabalera/espazioa: 4mil/4mil (0.1mm/0.1mm) |
| Gutxieneko zuloaren tamaina: 0,1 mm (zulo zuzena) | Min.Zuloaren tamaina: 12mil (0,3 mm) |
| Max.Taularen tamaina: 1200mm * 600mm | Tamaina maximoa: 1200mm * 560mm (47in * 22in) |
| Amaitutako taularen lodiera: 0,2 mm- 6,0 mm | Amaitutako taularen lodiera: 0,3 ~ 5 mm |
| Kobrezko paperaren lodiera: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | Kobrezko paperaren lodiera: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH zuloaren tolerantzia: +/-0,075 mm, PTH zuloaren tolerantzia: +/-0,05 mm | Zuloaren posizioaren tolerantzia: +/-0,05 mm |
| Eskema-tolerantzia: +/-0,13 mm | Bideratze eskemaren tolerantzia: +/ 0,15 mm;zulaketa-eskemaren tolerantzia: +/ 0,1 mm |
| Azalera akabera: Berunik gabeko HASL, murgiltze urrea (ENIG), murgiltze zilarra, OSP, urrezko xaflaketa, urrezko hatza, Karbonozko TINTA. | Azalera akabera: Berun gabeko HASL, murgiltze urrea (ENIG), murgiltze zilarra, OSP eta abar |
| Inpedantzia kontrolatzeko tolerantzia: +/-% 10 | Lodiera-perdoia: +/-0,1 mm |
| Produkzio-gaitasuna: 50.000 m2/hilean | MC PCB Produkzio-gaitasuna: 10.000 m2/hilean |
